デンソーは、米半導体材料メーカーのCoherent Corpが2023年4月に設立したSiCウエハ製造を手掛けるSilicon Carbide LLCに、対して5億米ドル（745億円）出資を行うことを発表した。これにより、デンソーはSilicon Carbide LLCの12.5%を取得する。

デンソーでは、電動車の開発・普及が加速する中、SiC半導体の需要も急速に高まったことによって、今回の出資を決断したと見られ、この出資によって150mmと 200mmのSiCウエハの長期安定調達を実現していく。

Coherennt Corpは、以前の社名はⅡ-Ⅵで、世界のSiC基板シェアは米Wolfspeedに次ぐ2位と推定される。