SCREENファインテックソリューションズ(FT)は2025年12月10日、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia」において、300mm×300mm、310mm×310mmサイズのパネル基板に対応した新モデルを開発したと発表した。

次世代通信やAI関連デバイスの高性能化に伴い、半導体パッケージにおいても新たな技術が注目されている。そのうち、FOPLPやガラスコア基板をはじめとした角型パネルによる半導体パッケージ製造への動きが本格化しており、現在は300mm角クラス基板を対象とした技術開発も進められている。こうした動きに合わせ、それぞえの基板サイズへ塗布するニーズに合った装置が求められている。

同社は半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia」を2023年にリリースし、600mm×600mm、510mm×515mmの基板に対応していたが、今回、300mm×300mm、310mm×310mm基板に対応するモデルを開発した。同製品はディスプレイ製造で世界シェアトップを誇る「SKシリーズ」で培った塗布・乾燥技術を応用し、従来比でフットプリントを30%削減し、電源容量も10%削減した。また、スリット式塗布装置「Linearcoater」を搭載し、さまざまな粘度の材料に対して高い塗布均一性と膜厚制御性を発揮するほか、全てのプロセスユニットにおいて基板の反りを抑制するシステムを導入することにより、安定した成膜を可能にしている。これにより、先端パッケージ製造における歩留まり向上とプロセス安定化に寄与する。

「Lemotia」の新モデルは12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2025」で紹介される。

出典：SCREENファインテックソリューションズ　ニュース