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2024.04.01
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ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ(JIP)に提案
2024.04.01
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Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ
2024.03.25
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フジキン、55億円を投資して半導体バルブの新工場を建設へ
2024.03.25
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韓国・SKハイニックスが韓国国内に世界最大規模の半導体工場を建設
2024.03.25
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Micron、2024年第2四半期決算を発表、売上高は前期比23.2%増に
2024.03.25
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中国、政府が使用するIT機器から米国製の半導体やOSを排除へ
2024.03.18
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TSMC、先端パッケージの生産拠点を日本にも導入検討の報道
2024.03.15
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住友ベークライト、台湾子会社の封止材工場が完成
2024.03.15
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米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か
2024.03.15
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インド グジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ
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2024.05.01
箱崎事務所移転のお知らせ
2024.04.09
セミナー「はじめての半導体講座」
2024.03.13
【2024/4/25(木)開催】第214回研究会
2024.03.13
セミナー「AIデバイスに対応する半導体先端パッケージ技術の展望」
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