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2024.07.16NEW!!

米Applied Materials、RuとCoを用いて微細化を2nm以降に進める新プロセスを発表

2024.07.16NEW!!

アオイ電子、シャープ三重工場で半導体先端パネルパッケージを生産へ

2024.07.16NEW!!

ソフトバンクグループ、AIアクセラレータ開発を手掛ける英Graphcoreを買収と発表

2024.07.08NEW!!

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

2024.07.08NEW!!

レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立

2024.07.08NEW!!

米Micron、2024年3～5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望

2024.07.08NEW!!

TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ

2024.07.08NEW!!

SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ

2024.07.02NEW!!

キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める

2024.07.02NEW!!

TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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