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2024.10.07NEW!!

日新イオン機器、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス共同研究プログラムに参画

2024.10.07NEW!!

TSMC、アリゾナでAmkorと先端パッケージ製造について協業へ

2024.10.07NEW!!

デンソーとロームの国内2社、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意

2024.10.07NEW!!

タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

2024.10.01NEW!!

レゾナック、Soitec社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

2024.10.01NEW!!

キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ装置を米半導体コンソーシアムに初出荷

2024.10.01NEW!!

時価総額が下がったIntel、QualcommやArmが買収を提案との報道

2024.10.01NEW!!

キオクシア、10月の上場を延期へ、より株価が高値となる時期を探る

2024.09.30NEW!!

台PSMC、SBIホールディングスとの提携を解消、宮城工場の計画は継続か

2024.09.30NEW!!

韓SK Hynix、世界初の12層HBM3E製品の量産を開始

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セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ

セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ

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