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2025.04.30NEW!!
TSMC、次世代最先端ロジックプロセス技術A14を発表
2025.04.30NEW!!
SK hynix、CXL 2.0ベースのDDR5の顧客検証を完了
2025.04.30NEW!!
SynopsysとTSMC、最先端TSMC A16およびN2Pプロセス向け認定済みEDAフローにより、オングストロームスケールの設計を推進
2025.04.21NEW!!
三菱電機、パワー半導体モジュール「SLIMDIP」にSiCを初めて採用
2025.04.21NEW!!
ASML、2025年1~3月期の決算を発表、純利益は前期比12.6%減
2025.04.21NEW!!
CadenceがArm傘下のArtisan foundationのIP事業の買収を発表
2025.04.21NEW!!
AMDがHPC向け次世代CPUをTSMCの2nmプロセスで製造すると発表、第5世代製品は米アリゾナ工場での製造へ
2025.04.21NEW!!
Cadence、業界最速のHBM4 12.8GbpsメモリIPソリューションを発表
2025.04.15NEW!!
堀場製作所、韓国のウエーハ検査装置メーカを買収
2025.04.15NEW!!
TSMC、2025年3月売上高は前年比46.5%増と好調に推移

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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