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2024.12.02NEW!!
米商務省からIntelへの補助金は78億6,000万ドルに減額も米国へ積極的な投資を継続
2024.12.02NEW!!
経済産業省、半導体サプライチェーンの強化へ材料、製造装置部材6件、212億円の補助金助成を決定
2024.12.02NEW!!
富士電機とデンソー、SiCパワー半導体の生産能力強化に向けて協業へ。政府も705億円を助成
2024.12.02NEW!!
住友化学、NEDOプログラムの採択を受け、6インチGaN on GaNウエーハ開発を加速へ
2024.12.02NEW!!
日立ハイテク、次世代3次元デバイスに向けた原子レベルの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売
2024.11.26NEW!!
キオクシア、2024年12月18日に上場と発表
2024.11.26NEW!!
日本政府、Rapidusへ2025年にも2,000億円を追加出資へ
2024.11.26NEW!!
米国政府、TSMCに対して最大66億ドルを支援へ
2024.11.26NEW!!
SK Hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリを量産開始
2024.11.26NEW!!
中SMIC、2024年7~9月期売上高は前期比14.2%増

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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