ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.04.30NEW!!

信越化学工業、三益半導体工業にTOB、完全子会社化へ

2024.04.30NEW!!

信越化学工業、ヤモリの手を模した構造の接着技術を米企業から取得

2024.04.30NEW!!

東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発

2024.04.23

TSMC、2024年第1四半期売上は前年同期比16.5%増、第2四半期はさらなる売上増加を見込む

2024.04.22NEW!!

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立

2024.04.22NEW!!

キオクシア、半導体市況回復に伴い東京証券取引所に上場案が浮上

2024.04.22NEW!!

米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ

2024.04.22NEW!!

ASML、2024年1〜3月期決算を発表、売上は前期比27%減と大幅減少

2024.04.22NEW!!

SK Hynix、次世代HBM技術でTSMCと協業へ

2024.04.15NEW!!

米Microchip、半導体製造能力強化へTSMCとの提携を拡大。JASMで40nm製造能力を確保

新着情報

セミコンジャパン2024に出展いたします

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ