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2024.06.10NEW!!

STMicroelectronics、イタリアに基板からモジュールまで世界初となる完全統合型8インチ SiC製造施設を建設へ

2024.06.10NEW!!

ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ

2024.06.10NEW!!

Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力

2024.06.04NEW!!

韓SEMESがHBM向けTCボンダを量産。ハイブリッドボンダも開発中と明らかに

2024.06.04NEW!!

中国、半導体投資ファンドの第3期を設立、過去最大の7兆円規模の投資に

2024.06.04NEW!!

三菱電機、パワー半導体の2025年度売上高目標を2400億円から2600億円以上に引き上げ

2024.06.04NEW!!

東京大学と味の素ファインテクノらがパッケージ基板への微細穴開け技術を開発

2024.06.04NEW!!

住友ベークライト、世界初のTSV接続3次元積層DRAMに対応した圧縮成形用顆粒封止材を開発

2024.06.04NEW!!

東京エレクトロン・フジキン・TMEICの3社、成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発

2024.06.04NEW!!

ソニーセミコンダクタソリューションズ、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設へ

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