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2025.03.03NEW!!
GlobalFoundriesとMITが協力し、AIに不可欠なチップの研究とイノベーションを推進
2025.03.03NEW!!
Micron、1γ(1-γ)DRAMの出荷を発表
2025.03.03NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、タッチキーとセグメントLCDおよび堅牢なセキュリティ機能を備えた超低消費電力マイコン「RA4L1」を発表
2025.03.03NEW!!
アドバンテストと日本マイクロニクスが戦略パートナーシップ契約を締結
2025.02.26NEW!!
「GX2040ビジョン 脱炭素成長型経済構造移行推進戦略 改訂」が閣議決定
2025.02.26NEW!!
住友ベークライト、次世代半導体パッケージガラス基板向け低弾性率基板材料の開発を開始
2025.02.26NEW!!
SEMI、2024年のウエーハ出荷面積及び販売額を発表
2025.02.26NEW!!
米Microsoft、量子コンピュータ用チップ、「Majorana 1」の開発を発表
2025.02.26NEW!!
ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張
2025.02.26NEW!!
Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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