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2024.04.09NEW!!
Rapidus、2024年度の計画、予算が承認を受ける。政府が前工程と後工程で5,900億円を支援へ
2024.04.09NEW!!
英Pragmatic Semiconductor、英国初の300mm製造ラインを開設
2024.04.09NEW!!
台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微
2024.04.09NEW!!
韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化
2024.04.01NEW!!
車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ
2024.04.01NEW!!
ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働
2024.04.01NEW!!
TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ
2024.04.01NEW!!
ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ（JIP）に提案
2024.04.01NEW!!
Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ
2024.03.25NEW!!
アドバンテスト、吉田芳明 現社長が退任し、ラフィーバ副社長兼COOが昇格

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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