ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.04.01NEW!!

ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働

2024.04.01NEW!!

TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ

2024.04.01NEW!!

ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ（JIP）に提案

2024.04.01NEW!!

Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ

2024.03.25NEW!!

アドバンテスト、吉田芳明現社長が退任し、ラフィーバ副社長兼COOが昇格

2024.03.25NEW!!

フジキン、55億円を投資して半導体バルブの新工場を建設へ

2024.03.25NEW!!

韓国・SKハイニックスが韓国国内に世界最大規模の半導体工場を建設

2024.03.25NEW!!

Micron、2024年第2四半期決算を発表、売上高は前期比23.2%増に

2024.03.25NEW!!

中国、政府が使用するIT機器から米国製の半導体やOSを排除へ

2024.03.18NEW!!

TSMC、先端パッケージの生産拠点を日本にも導入検討の報道

新着情報

セミコンジャパン2024に出展いたします

セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ

「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始

【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ