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2024.12.24
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荏原製作所、熊本県に建設していたCMP装置工場新棟が竣工、生産能力1.5倍に
2024.12.24
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豊田中央研究所、SiC結晶生成用黒鉛るつぼの抑制を劣化する厚膜コーティング技術を開発
2024.12.24
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東レ、150℃耐熱を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを創出
2024.12.24
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キオクシア、東証プライムに上場を果たす。株価は売り出し価格から上昇
2024.12.24
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米国商務省、SK Hynixに対して4億5,800万ドルの補助金支給を発表
2024.12.24
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米商務省、Samsung Electronicsに対し、最大47億4,500万ドルの補助金支給を発表
2024.12.17
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Rapidus、2nm半導体設計ソリューションでケイデンス、シノプシスと協業へ
2024.12.17
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TSMC、2024年11月の売上は前月比12.2%減に
2024.12.17
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RapidusにEUV露光装置が到着
2024.12.17
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TOPPAN、日米協働の次世代半導体コンソーシアム「US JOINT」に参画
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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