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半導体メモリ大手、キオクシアホールディングスが8月23日、東京証券取引所に上場の申請をしたことが明らかになった。10月中の上場を想定している。時価総額は1兆5,000億円超を目指す。   同社は東芝の半導体事業が2018…

半導体受託生産世界最大手、台TSMCは8月20日、独Robert Bosch、独Infineon Technologies、蘭NXP Semiconductorsと合弁会社であるESMCが独ザクセン州ドレスデンに建設する…

仙台市は8月19日、台湾の半導体受託生産大手、PSMCがSBIホールディングスと共同で宮城県大衡村に半導体工場を建設する計画に対応するため、「仙台市半導体関連産業集積推進本部」を立ち上げ、初会合を開いた。   同工場は大…

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…