日本ガイシは2025年11月14日、AIや自動運転などの先端分野で注目されるチップレット集積に対応するため、半導体の製造過程で使われるセラミックス部材「ハイセラムキャリア」の生産能力を3倍に増強すると発表した。2026年…
Written on 11月 18, 2025 at 9:51 AM, by global-admin
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三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。 クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…
Written on 8月 27, 2024 at 3:17 PM, by global-admin
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