三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。 クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…
Written on 8月 27, 2024 at 3:17 PM, by global-admin
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