Tag Archives: 新材料

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…

パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R…