三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。 クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…
Written on 8月 27, 2024 at 3:17 PM, by global-admin
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パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R…
Written on 6月 28, 2021 at 6:09 PM, by global-admin
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