Tag Archives: 後工程

半導体後工程装置大手のディスコは、2026年1月21日、2025年度第3四半期（10-12月期）の決算を発表した。 売上高は1,092億9,100万円で、前期比4.5%増、前年同期比で16.8%増となった。営業利益は47…

米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…

ディスコは7月18日、2024年度第1四半期（4～6月期）の決算を発表した。売上高は前期比20.6％減、前年同期比53.4％増の827億9,900万円、営業利益は前期比27.6％減、前年同期比96.7％増の333億7,6…