Tag Archives: 後工程

米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…

ディスコは7月18日、2024年度第1四半期（4～6月期）の決算を発表した。売上高は前期比20.6％減、前年同期比53.4％増の827億9,900万円、営業利益は前期比27.6％減、前年同期比96.7％増の333億7,6…

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…