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Tag Archives: 3DNAND

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…

キオクシア、中間決算は過去最大の赤字に

半導体メモリの大手、キオクシアホールディングスは11月14日、2023年7~9月期の決算を発表した。売上高は2,414億円で前期比3.9%の減少となった。純損益は860億円となり、前期比から赤字金額は縮小されたものの依然…

キオクシア、10月中にも米ウエスタンデジタルと経営統合合意へ

経営統合に向けて協議中の半導体フラッシュメモリー大手のキオクシアホールディングスと米国の半導体メーカー、ウエスタンデジタルが10月中にも合意する見通しであることが10月13日に判明した。実現すれば韓国のサムスン電子に並び…

米、サムスン・SKを対象に半導体装置輸出規制を緩和

韓国大統領室の崔相穆(チェ・サンモク)経済首席秘書官は9日、米政府がサムスン電子とSKハイニックスの中国工場を「検証済みエンドユーザー」(VEU)に指定したことにより、別途の手続きなしで米国製の半導体製造装置の供給が可能…

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