ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: NXP

TSMCら参加の合弁会社、独ドレスデン工場を着工

半導体受託生産世界最大手、台TSMCは8月20日、独Robert Bosch、独Infineon Technologies、蘭NXP Semiconductorsと合弁会社であるESMCが独ザクセン州ドレスデンに建設する…

NXP、2022年12月期3Q売上高は前年度比20%増

オランダの半導体大手NXP Semicoductors社は2022年10月31日、2022年12月期第3四半期(2022年7月〜9月)の業績を発表した。同期売上高は34億4,500万米ドルで、前年度同期比20.4%増、前…

蘭NXP、台湾Foxconnと車載コックピット分野で提携へ

車載半導体大手であるオランダのNXP Semiconductorsは、台湾の鴻海精密工業の子会社であるFoxconn Industrial Internet 社(以下FII)と、自動車を究極のエッヂデバイスに変えていくた…

NXP、テキサス州Austin工場の生産再開

オランダNXP Semicnductors社は2021年3月11日、稼働を停止していたテキサス州Austinの2工場の稼働を再開したことを発表した。両工場は豪雪および電力、ガスなどの供給不安定化の影響により2021年2月…

« Older Entries