Tag Archives: 新工場

ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

Written on 2月 26, 2025 at 9:55 AM, by global-admin

1月10日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCの米アリゾナ州の新工場「Fab21」で、既に4nmチップの生産が始まっていることがロイター通信の報道により明らかになった。米商務省のジーナ・レモンド長官はロイターのインタ…

Written on 1月 21, 2025 at 12:31 PM, by global-admin

米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…

Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin

北海道大学・産業技術総合研究所発スタートアップの大熊ダイヤモンドデバイスは10月17日、ダイヤモンド半導体の工場の建設に向け、プレシリーズAラウンドで融資を含む約40億円を調達したと発表した。このラウンドはグローバル・…

Written on 10月 21, 2024 at 6:35 PM, by global-admin