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Texas Instruments、米国で半導体製造のため600億ドル以上を投資する計画を発表

米半導体大手、Texas Instruments(TI)は2025年6月18日、米国内で600億ドル(8兆7,000億円)以上を投資すると発表した。スマートフォンやデータセンター、自動車など幅広い分野に用いられる基盤半導…

Written on 6月 23, 2025 at 7:14 PM, by global-admin

台湾電機大手の鴻海精密工業(Foxconn)は2025年5月19日、仏Thales SA、仏Radiall SAと合弁会社を設立し、半導体先端パッケージング・テスト受託(OSAT)工場を仏国内に建設すると発表した。自動車…

Written on 5月 27, 2025 at 11:41 AM, by global-admin

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…

Written on 2月 26, 2025 at 9:55 AM, by global-admin

1月10日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCの米アリゾナ州の新工場「Fab21」で、既に4nmチップの生産が始まっていることがロイター通信の報道により明らかになった。米商務省のジーナ・レモンド長官はロイターのインタ…

Written on 1月 21, 2025 at 12:31 PM, by global-admin