Tag Archives: 新工場

日揮ホールディングス(HD)傘下の日本ファインセラミックス(JFC)は7月18日、宮城県富谷市に建設していたパワー半導体向け絶縁放熱基板(高熱伝導窒化ケイ素基板)の新工場が完成し、竣工式を実施したと発表した。 同社が生産…

米半導体大手、Texas Instruments(TI)は2025年6月18日、米国内で600億ドル(8兆7,000億円)以上を投資すると発表した。スマートフォンやデータセンター、自動車など幅広い分野に用いられる基盤半導…

台湾電機大手の鴻海精密工業(Foxconn)は2025年5月19日、仏Thales SA、仏Radiall SAと合弁会社を設立し、半導体先端パッケージング・テスト受託(OSAT)工場を仏国内に建設すると発表した。自動車…

半導体後工程(OSAT)の最大手、台湾・ASEは2月18日、マレーシア・ペナンの5番目の工場が正式に稼働開始したと発表した。これにより、工場の総面積は100万平方フィートから340万平方フィートに拡張された。投資総額は4…