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富士フイルム、静岡工場に先端半導体材料の新棟竣工

富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世…

Written on 12月 2, 2025 at 9:41 AM, by global-admin

米半導体大手、Texas Instruments(TI)は2025年11月6日、マレーシアのマラッカ工場に半導体後工程の新施設「TIEM2」を開設したと発表した。新施設は最大50億マレーシアリンギットを投じるマラッカ工場…

Written on 11月 11, 2025 at 10:20 AM, by global-admin

韓SEMCOは2025年11月5日、住友化学グループと次世代パッケージング基板であるガラスコア基板製造に向け、合弁会社を設立する目的でMOUを締結したと発表した。人工知能(AI)や高性能コンピューティング(HPC)の急…

Written on 11月 11, 2025 at 9:48 AM, by global-admin

半導体受託生産大手、米GlobalFoundriesは2025年10月28日、独ドレスデンの工場に11億ユーロを投資し、生産能力を拡張すると発表した。投資により、2028年末までにウエーハ生産能力を年間100万枚にまで拡…

Written on 11月 4, 2025 at 8:24 AM, by global-admin