半導体メモリ大手の米Micron Technologyは1月7日、ニューヨーク州オノンダガ郡に建設を予定している新工場の起工式を2026年1月16日に行い、建設を開始すると発表した。投資総額は最大で1,000億ドルに達し…
Written on 1月 13, 2026 at 11:20 AM, by global-admin
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Tags: DRAM, HBM, Micron, 新工場
富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世…
Written on 12月 2, 2025 at 9:41 AM, by global-admin
Tags: EUV, 富士フイルム, 新工場
米半導体大手、Texas Instruments(TI)は2025年11月6日、マレーシアのマラッカ工場に半導体後工程の新施設「TIEM2」を開設したと発表した。新施設は最大50億マレーシアリンギットを投じるマラッカ工場…
Written on 11月 11, 2025 at 10:20 AM, by global-admin
Tags: Texas Instruments, 新工場
韓SEMCOは2025年11月5日、住友化学グループと次世代パッケージング基板であるガラスコア基板製造に向け、合弁会社を設立する目的でMOUを締結したと発表した。 人工知能(AI)や高性能コンピューティング(HPC)の急…
Written on 11月 11, 2025 at 9:48 AM, by global-admin
Tags: ガラスコア基板, 先端パッケージ, 新工場
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