1月10日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCの米アリゾナ州の新工場「Fab21」で、既に4nmチップの生産が始まっていることがロイター通信の報道により明らかになった。 米商務省のジーナ・レモンド長官はロイターのインタ…
Written on 1月 21, 2025 at 12:31 PM, by global-admin
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米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…
Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin
Tags: HBM, Micron, 新工場
北海道大学・産業技術総合研究所発スタートアップの大熊ダイヤモンドデバイスは10月17日、ダイヤモンド半導体の工場の建設に向け、プレシリーズAラウンドで融資を含む約40億円を調達したと発表した。 このラウンドはグローバル・…
Written on 10月 21, 2024 at 6:35 PM, by global-admin
Tags: ダイヤモンド, 新工場
半導体製造装置部品商社の内外テックは10月11日、岩手県奥州市江刺の工業団地「江刺フロンティアパーク2（FPⅡ）」に精密加工部品の工場を新設すると発表した。2025年に着工し2027年秋頃の操業開始を目指す。 同社は半導…
Written on 10月 15, 2024 at 5:36 PM, by global-admin
Tags: 新工場
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