Tag Archives: 後工程

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…

レゾナックは2月14日、2023年12月期の決算を発表した。これによれば、2023年12月期の半導体・電子材料部門の売上高は3,381億円となり、前年比21％減となった。2022年末から継続する半導体需要の低迷や、ハード…

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

ディスコは2022年10月20日、2022年度第2四半期（2022年7月〜9月）及び、上期（2022年4月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は795億3,200万円で、前年度同期比17.3％増、前期比33.1％増となっ…