半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA-5520iV LF2オプション」を開発し、2023年1月上旬に発売することを発表した。
2021年4月に発表した従来機種の「FPA-5520iV LFオプション」から、歪曲収差を4分の1以下にまで改善した新投影光学系の搭載と、照度均一性を高めた照明光学系の採用により、52×68mmの広画角でありながら0.8μmの解像力と、繋ぎ露光による100×100mmの超広画角を実現している。
一方、再構成基板の反り形状に対する柔軟な対応力、チップ配列のばらつきが大きい再構成基板でもアライメントマークを検出し稼働率を向上させる高い生産性など、実績のある「FPA-5520iV」の基本性能を継承している。