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ディスコは10月17日、2024年度第2四半期(7~9月期)の決算を発表した。売上高は前期比16.2%増、前年同期比33.1%増の962億4,300万円、営業利益は前期比27.6%増、前年同期比51.9%増の425億7,…

ディスコは7月18日、2024年度第1四半期（4～6月期）の決算を発表した。売上高は前期比20.6％減、前年同期比53.4％増の827億9,900万円、営業利益は前期比27.6％減、前年同期比96.7％増の333億7,6…

半導体ウエハの加工装置を手掛けるディスコは5月15日、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウエーハ製造向けプロセスを開発したと発表した。同技術を採用した加工装置はSiC向けで2017年…

半導体製造装置を手掛けるディスコは4月25日、2023年度通期の業績を発表した。これによれば、売上高は前年比8.2%増の3,075億5,500万円となった。また、営業利益は同10.0%増の1,214億9,000万円、純利…