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レゾナック、今秋より国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施

レゾナックは2025年6月19日、宇宙向けで開発している半導体封止材の評価実験を、2025年秋を目途に国際宇宙ステーション(ISS)で開始すると発表した。同社は2025年4月に評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材…

Written on 6月 23, 2025 at 7:27 PM, by global-admin

レゾナックと横浜国立大学は2025年4月22日、半導体産業に関する研究開発と人材育成を通じ、次世代半導体の技術と価値の向上を図るため、包括連携協定を締結したと発表した。両者はこれまでも半導体後工程における素材とプロセスに…

Written on 4月 30, 2025 at 9:35 AM, by global-admin

半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは2024年12月期の通期決算を発表した。全体の売上高は前年比約8%増の1兆3,893億円となった。営業利益、純利益ともに前期の赤字から回復し、営業利益は787億円、純利益は5…

Written on 2月 18, 2025 at 11:05 AM, by global-admin

レゾナックは2月4日、同社が中心となって設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米の化学メーカー、3M Company(3M)が参画したと発表した。これにより、「US-JOINT」の…

Written on 2月 12, 2025 at 9:45 AM, by global-admin