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レゾナック・ホールディングスは11月12日、2024年第3四半期(1~9月)の決算を発表した。売上高は前年同期比9%増の1兆275億円、営業利益は前年同期の43億円の赤字から黒字に転じ589億円の黒字に、純利益は前年同期…

レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク（HD）を手掛けていた台湾力森諾科科技（RHDT）の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元（約33…