東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所の栗田洋一郎 特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…
Written on 10月 11, 2022 at 11:07 AM, by global-admin
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Tags: チップレット, 後工程
TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。 開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地…
Written on 6月 27, 2022 at 6:48 PM, by global-admin
Tags: TSMC, パッケージ, 後工程
ウシオ電機は2022年5月11日、最先端ICパッケージ基板の需要増に対応するため、分割投影露光装置「UX-5シリーズ」の生産能力増強に向けての設備投資を決定した。投資額は35億円で、クリーンルームの新設、設備導入に向けら…
Written on 5月 17, 2022 at 10:09 AM, by global-admin
Tags: ウシオ電機, パッケージ, 後工程
Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…
Written on 3月 14, 2022 at 6:22 PM, by global-admin
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