キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…
Written on 3月 20, 2023 at 11:15 AM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: i線ステッパ, キヤノン, 半導体露光装置
キヤノンは2023年2月21日、数百点におよぶウェーハ上のリソグラフィ用アライメントマークを一括計測できる新装置「MS-001」を発売した。露光装置に導入前に一括計測することで、露光装置内でのアライメント計測負荷を軽減し…
Written on 2月 28, 2023 at 2:25 PM, by global-admin
Tags: キヤノン, 半導体露光装置
日本の半導体露光装置企業であるニコン、キヤノンが2022年第4四半期業績を発表した。ニコンは2023年3月期通期(2022年1月~12月)の見通し、キヤノンは2022年12月期(2022年1月~12月)通期業績を発表した…
Written on 2月 14, 2023 at 12:19 PM, by global-admin
Tags: キヤノン, ニコン, 業績, 露光装置
半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置(ステッパ)の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…
Written on 12月 13, 2022 at 9:46 AM, by global-admin
Tags: キヤノン, 半導体露光装置, 後工程
« Older Entries