ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: キヤノン

キヤノン、新たなi線ステッパを発表

キヤノンは、2023年3月13日、同社の「FPA-5510iX」の後継として、i線露光装置「FPA-5550iXを発表した。同製品では、50×50mmの広画角での露光が可能になったことによって、フルサイズCMOSセンサー…

キヤノン、高精度のアライメント計測装置を発売

キヤノンは2023年2月21日、数百点におよぶウェーハ上のリソグラフィ用アライメントマークを一括計測できる新装置「MS-001」を発売した。露光装置に導入前に一括計測することで、露光装置内でのアライメント計測負荷を軽減し…

ニコン、キヤノンなど日本の露光装置企業、2023年売上高は拡大を予想

日本の半導体露光装置企業であるニコン、キヤノンが2022年第4四半期業績を発表した。ニコンは2023年3月期通期(2022年1月~12月)の見通し、キヤノンは2022年12月期(2022年1月~12月)通期業績を発表した…

キヤノン、後工程向けステッパの新製品を発売

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置(ステッパ)の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

« Older Entries