半導体後工程装置大手のディスコは、2026年1月21日、2025年度第3四半期（10-12月期）の決算を発表した。 売上高は1,092億9,100万円で、前期比4.5%増、前年同期比で16.8%増となった。営業利益は47…
Written on 1月 27, 2026 at 10:29 AM, by global-admin
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半導体製造装置を手掛ける中国の大族半導体(HSET)は8月22日、コア部品を100％国産化したハイエンドのレーザーダイシング装置を開発したと発表した。 同社は工業用レーザーメーカーである大族レーザー(HAN’S LASE…
Written on 8月 31, 2023 at 10:13 AM, by global-admin
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