米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」に採択されたと発表した。今後3年間で最大200億円の支援を受ける。

SATASは2024年4月16日付でに設立され、組合にはIntel、オムロンのほか、レゾナック・ホールディングス、ダイフク、TDK、シャープ、平田機工、村田機械などが参画している。後工程完全自動化を目指し、「自動搬送・保管システム」「キャリア＆トレイ」「ロードボード＆フロントエンドモジュール」など6つの研究テーマを設け、組合員が得意とする分野でそれぞれのメンバーとなって開発に取り組む。

今回の事業では、後工程の完全自動化に必要となる各装置間の物理的・論理的な業界標準インターフェースの仕様を作成し、その仕様に従った装置の開発と実装ならびに単体試験を実施、各装置を統合したパイロットラインでの結合試験や動作検証を経て、パイロットライン全体としてのエネルギー生産性改善に資する研究開発を行う。

事業が採択されたことにより、同組合は後工程の自動化に向け、シャープが液晶パネルの生産縮小を進める亀山工場(三重県亀山市)内に実証ラインを構築する。早ければ2028年度の実用化を目指す。

出典：株式会社レゾナック　ニュースリリース