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キヤノン、後工程向けステッパの新製品を発売

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

Written on 12月 13, 2022 at 9:46 AM, by global-admin

ディスコは2022年10月20日、2022年度第2四半期（2022年7月〜9月）及び、上期（2022年4月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は795億3,200万円で、前年度同期比17.3％増、前期比33.1％増となっ…

Written on 10月 24, 2022 at 4:24 PM, by global-admin

東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所の栗田洋一郎特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…

Written on 10月 11, 2022 at 11:07 AM, by global-admin

TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地…

Written on 6月 27, 2022 at 6:48 PM, by global-admin