Tag Archives: 後工程

レゾナックは2月14日、2023年12月期の決算を発表した。これによれば、2023年12月期の半導体・電子材料部門の売上高は3,381億円となり、前年比21％減となった。2022年末から継続する半導体需要の低迷や、ハード…

半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…

ディスコは2022年10月20日、2022年度第2四半期（2022年7月〜9月）及び、上期（2022年4月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は795億3,200万円で、前年度同期比17.3％増、前期比33.1％増となっ…

東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所の栗田洋一郎 特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…