Tag Archives: 後工程
TSMC、つくばに3DIC研究開発センターを開所
TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。 開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地…
ウシオ電機、パッケージ基板用露光装置の生産を増強
ウシオ電機は2022年5月11日、最先端ICパッケージ基板の需要増に対応するため、分割投影露光装置「UX-5シリーズ」の生産能力増強に向けての設備投資を決定した。投資額は35億円で、クリーンルームの新設、設備導入に向けら…
チップレット標準化に向けた団体、UCIeが発足
Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…
世界の半導体後工程工場、OSATが77％を占める
SEMIは2022年2月23日、Worldwide Assembly＆Facility Databaseの最新データを公表した。 同データべ—スはこれまでOSAT企業の情報を提供を行うWorldwide OSAT Man…