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ウシオ電機、パッケージ基板用露光装置の生産を増強

ウシオ電機は2022年5月11日、最先端ICパッケージ基板の需要増に対応するため、分割投影露光装置「UX-5シリーズ」の生産能力増強に向けての設備投資を決定した。投資額は35億円で、クリーンルームの新設、設備導入に向けら…

Written on 5月 17, 2022 at 10:09 AM, by global-admin

Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…

Written on 3月 14, 2022 at 6:22 PM, by global-admin

SEMIは2022年2月23日、Worldwide Assembly＆Facility Databaseの最新データを公表した。同データべ—スはこれまでOSAT企業の情報を提供を行うWorldwide OSAT Man…

Written on 3月 1, 2022 at 12:54 PM, by global-admin

新光電気工業は2021年10月4日、フリップチップ（FC）パッケージ、セラミック静電チャックの生産能力増強のため、2025年までに1,500億円超の設備投資を行う計画を発表した。 FCパッケージでは、2022〜2025年…

Written on 10月 12, 2021 at 10:31 AM, by global-admin