Tag Archives: 後工程

三菱マテリアルは8月21日、次世代半導体パッケージにおける半導体チップを配置するためのキャリア基板向けに、最大600mm角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。   クラウドサービスや人工知能（AI）の普及に伴い、…

ディスコは7月18日、2024年度第1四半期（4～6月期）の決算を発表した。売上高は前期比20.6％減、前年同期比53.4％増の827億9,900万円、営業利益は前期比27.6％減、前年同期比96.7％増の333億7,6…

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…

レゾナックは2月14日、2023年12月期の決算を発表した。これによれば、2023年12月期の半導体・電子材料部門の売上高は3,381億円となり、前年比21％減となった。2022年末から継続する半導体需要の低迷や、ハード…