Tag Archives: 半導体材料

信越化学の21年度3Q、電子材料事業は前年度比17％増

信越化学工業は2022年1月31日、2022年3月期第3四半期累積（2021年4月〜12月）決算を発表した。全社売上高は前年度同期比36.1％増の1兆4,837億円、営業利益は同68.4％増の4,801億1,200万円、…

Written on 2月 8, 2022 at 11:50 AM, by global-admin

住友ベークライトは2021年11月8日、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の台湾子会社（台湾住友培科）の生産能力を増強する計画を発表した。現工場の敷地内に新棟を建設し、生産能力を現在の2倍に拡大する予定。2022年3月に着…

Written on 11月 9, 2021 at 10:17 AM, by global-admin

パナソニック株式会社インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R…

Written on 6月 28, 2021 at 6:09 PM, by global-admin

SEMIは2021年3月22日、2020年の世界半導体材料販売額を前年比4.9％増の553億米ドルと発表した。これまでの最高額である2018年の529億米ドルを上回り、史上最高の販売額となった。ウエハプロセス材料販売額…

Written on 4月 26, 2021 at 5:29 PM, by global-admin