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パナソニック、高実装信頼性半導体パッケージ基板材料を製品化

パナソニック株式会社インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R…

Written on 6月 28, 2021 at 6:09 PM, by global-admin

SEMIは2021年3月22日、2020年の世界半導体材料販売額を前年比4.9％増の553億米ドルと発表した。これまでの最高額である2018年の529億米ドルを上回り、史上最高の販売額となった。ウエハプロセス材料販売額…

Written on 4月 26, 2021 at 5:29 PM, by global-admin

昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）は、2020年12月8日、台湾、韓国における半導体やプリント基板などの製造で使用される電子材料の生産能力増強を発表した。台湾では台南市の子会社Showa Denko Semicondu…

Written on 12月 15, 2020 at 10:20 AM, by global-admin

経済産業省は、2020年6月30日に、世界のニッチ分野で勝ち抜いている企業や、国際情勢の変化の中でサプライチェーン上の重要性を増している部素材等の事業を有する優良企業113社を、2020年版「グローバルニッチトップ企業1…

Written on 7月 6, 2020 at 5:52 PM, by global-admin