ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: SEMI

SEMI、2024年の半導体製造装置市場は前年比6.5%増の1,130億ドルと予測

SEMIは2024年12月9日、最新の半導体製造装置市場動向の予測を発表し、2024年の世界半導体製造装置市場は前年比6.5%増の1,130億ドルになり、過去最高になると発表した。ウェーハプロセス装置、マスク/レチクル装…

SEMI、2024年4~6月期のSiウエーハ出荷面積は前期比7.1%増と発表

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は8月1日、2024年第2四半期(4~6月)の世界でのシリコンウエーハの出荷面積が、30億3,500万平方インチとなり、前期比では7.1%増となった一方、前年同期比では8.9%減にな…

SEMI、2023年半導体製造装置の売上予測を前回発表から下方修正

SEMIは7月11日、世界半導体製造装置市場の年央予測を発表し、同市場は2023年に前年比18.6%減の874億ドルに縮小される見通しを示し、昨年12月時点の予測であった912億ドルから下方修正を行った。一方で、2024…

300mmFabの生産能力は2026年に月産960万枚に拡大へ

SEMIは2023年3月27日、最新の300mm Fab Outlook to 2026レポートにおいて、世界の300mmウエハ対応半導体前工程ファブの生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加する予測を発表…

« Older Entries