Tag Archives: 半導体材料

レゾナック、2024年第3四半期の決算を発表、半導体・電子材料向け売り上げは前年同期比36%増

レゾナック・ホールディングスは11月12日、2024年第3四半期(1~9月)の決算を発表した。売上高は前年同期比9%増の1兆275億円、営業利益は前年同期の43億円の赤字から黒字に転じ589億円の黒字に、純利益は前年同期…

Written on 11月 19, 2024 at 2:19 PM, by global-admin

米Hemlock Semiconductor(HSC)は10月21日、半導体に使用する超高純度多結晶シリコン（ポリシリコン）を生産する新工場建設のため、米政府から3億2,500万ドルの助成金を受けることを発表した。バイデ…

Written on 10月 28, 2024 at 8:16 PM, by global-admin

NTTアドバンステクノロジは8月30日、耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂を開発したと発表した。可視光領域での信頼性が求められるAR/VRなどの光学デバイス用途への適用拡大が期待される。近年、AR…

Written on 9月 10, 2024 at 10:18 AM, by global-admin

積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは7月25日、武蔵工場（埼玉県蓮田市）の高接着易剥離UVテープ「SELFA」の生産能力増強と、同製品を含む半導体材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設すると発表…

Written on 8月 6, 2024 at 10:05 AM, by global-admin