SEMIは2021年3月22日、2020年の世界半導体材料販売額を前年比4.9％増の553億米ドルと発表した。これまでの最高額である2018年の529億米ドルを上回り、史上最高の販売額となった。
ウエハプロセス材料販売額は前年比6.5％増の349億米ドル、パッケージング材料販売額は同2.3％増の204億米ドルとなった。ウエハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げた。一方、パッケージング材料は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が市場拡大を牽引した。

地域別では、台湾が同8.2％増の124億米ドルで、11年連続で世界最大の市場となった。国内に巨大なファンドリと先進パッケージの拠点があることが影響している。積極的に生産能力の拡張を進めている中国の販売額は同12.0％増の97億6,300万米ドルで、韓国を抜いて2位に浮上した。韓国は同3.9％増の92億3,100万米ドルとなった。日本は同3.1％増の79億4,700万米ドルで前年を上回った。
これに対して、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落した。北米市場は同0.6％減の55億9,000万米ドル、欧州は同7.3％減の36億3,400万米ドルとなった。