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Tag Archives: 半導体材料

JDIと出光興産、ディスプレイ向け多結晶酸化膜半導体を開発

ジャパンディスプレイ(JDI)と出光興産は2022年6月21日、多様なディスプレイに適用できる多結晶酸化物半導体「Poly-OS(Polycrystalline Oxide Semiconductor)」の開発に成功した…

ウクライナの世界過半数のネオンガス製造を行う2社が操業停止に

3月11日、ロイター通信によるとウクライナに本社を置くIngas(インガス)、Cryoin(クライオイン)の2社が操業を停止したと報道した。この2社は、世界の半導体向けネオンガスの54%を供給しているという。 世界大手の…

信越化学の21年度3Q、電子材料事業は前年度比17%増

信越化学工業は2022年1月31日、2022年3月期第3四半期累積(2021年4月〜12月)決算を発表した。全社売上高は前年度同期比36.1%増の1兆4,837億円、営業利益は同68.4%増の4,801億1,200万円、…

住友ベークライト、台湾での封止樹脂生産を倍増

住友ベークライトは2021年11月8日、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の台湾子会社(台湾住友培科)の生産能力を増強する計画を発表した。現工場の敷地内に新棟を建設し、生産能力を現在の2倍に拡大する予定。2022年3月に着…

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