住友ベークライトは5月31日、世界で初めて3DS-TSV（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材顆粒樹脂を開発したと発表した。従来の液状樹脂に代わる封止材として、顧客での生産性向上とパッケージの品…
Written on 6月 4, 2024 at 9:42 AM, by global-admin
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住友ベークライトは2021年11月8日、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の台湾子会社（台湾住友培科）の生産能力を増強する計画を発表した。現工場の敷地内に新棟を建設し、生産能力を現在の2倍に拡大する予定。2022年3月に着…
Written on 11月 9, 2021 at 10:17 AM, by global-admin
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