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パナソニック、高実装信頼性半導体パッケージ基板材料を製品化

パナソニック株式会社インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R…

Written on 6月 28, 2021 at 6:09 PM, by global-admin

パナソニックは2021年2月25日、2022年4月1日に予定している持株会社制移行後の体制を発表した。なお、持株会社制への移行は、2021年6月開催予定の当社定時株主総会による所定の決議および必要に応じ関係官庁の許認可等…

Written on 3月 1, 2021 at 5:19 PM, by global-admin

パナソニックは2021年2月1日、ライフソリューションズ社がマレーシア工場、島根工場で行っている太陽電池の生産を終了、2021年度中に同事業から撤退することを発表した。なお、国内外での太陽電池販売は継続する。マレーシア…

Written on 2月 2, 2021 at 9:38 AM, by global-admin

パナソニック株式会社は、2020年12月から、国内企業として初めて透明有機ELパネルを搭載したモジュールを発売する。ディスプレイ部の厚みは1cm未満の超薄型で、ガラス板のように周囲に溶け込むことが可能。更に、ディスプレ…

Written on 11月 24, 2020 at 10:23 AM, by global-admin