パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は2021年6月21日、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性ではんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性半導体パッケージ基板材料「R-1515V」を製品化したことを発表した。2021年7月より量産を開始する。
今回開発した材料は、熱膨張率（CTE）を抑え、ICチップの低いCTEに近づけることで反りの発生を抑制し、ICチップとサブストレートの実装の信頼性を高めることができる。さらに優れた板厚精度によりサブストレートとICチップとの接合を安定させ、一次実装の信頼性の更なる向上に貢献する。パッケージのマザーボード基板への実装においては、低熱膨張性を確保しつつ、樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により、はんだボールにかかる応力を緩和させ、実装信頼性を向上させることが可能となっている。
この基板材料はCPU、GPU、FPGA、ASIC等のFC-BGAパッケージへの応用が期待されている。