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サムスン電機と住友化学グループがガラスコア基板製造に向け、合弁会社設立へ

韓SEMCOは2025年11月5日、住友化学グループと次世代パッケージング基板であるガラスコア基板製造に向け、合弁会社を設立する目的でMOUを締結したと発表した。人工知能(AI)や高性能コンピューティング(HPC)の急…

Written on 11月 11, 2025 at 9:48 AM, by global-admin

富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

Written on 10月 8, 2025 at 8:00 AM, by global-admin

半導体大手のSTMicroelectronicsは2025年9月17日、先端パッケージング技術であるPLP(パネルレベルパッケージング)技術の開発を行うパイロットラインを仏トゥールーズの拠点に構築すると発表した。投資額は…

Written on 9月 22, 2025 at 8:41 PM, by global-admin

レゾナックは9月3日、半導体材料・装置・設計分野の企業27社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。次世代半導体パッケージ技術の開発に取り組む。活動期間は2025年8月からの5年間となっている。「JO…

Written on 9月 8, 2025 at 7:08 PM, by global-admin