Tag Archives: 先端パッケージ

レゾナックは9月3日、半導体材料・装置・設計分野の企業27社によるコンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。次世代半導体パッケージ技術の開発に取り組む。活動期間は2025年8月からの5年間となっている。 「JO…

メモリ大手、韓SK hynixは2025年8月28日、業界初のHigh-K EMC(Epoxy Molding Compound)素材を適用した高放熱モバイルDRAM製品を開発し、顧客への供給を開始したと発表した。 最新…

旭化成は2025年8月22日、先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル」の製造設備を増設するため、約160億円を投資すると発表した。2030年時点において生産量を2024年度比で2倍にする。 同材料は半導体チップの表面保…

ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。 「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半…