ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 先端パッケージ

SK hynix、放熱性に優れたモバイル用DRAMの供給を開始

メモリ大手、韓SK hynixは2025年8月28日、業界初のHigh-K EMC(Epoxy Molding Compound)素材を適用した高放熱モバイルDRAM製品を開発し、顧客への供給を開始したと発表した。 最新…

旭化成、先端パッケージ向け感光性絶縁材料に160億円を投資へ

旭化成は2025年8月22日、先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル」の製造設備を増設するため、約160億円を投資すると発表した。2030年時点において生産量を2024年度比で2倍にする。 同材料は半導体チップの表面保…

ウシオ電機、アドバンスドパッケージ向け新ステッパを発売へ

ウシオ電機は8月5日、半導体先端パッケージ向けのステッパ露光装置「UX-59113」の開発目途が立ち、2026年度中に市場に投入する予定であると発表した。 「UX-5」シリーズは、パネルサイズに対応したステージを用いた半…

大日本印刷、海外発となる研究開発拠点をオランダに開設へ

大日本印刷(DNP)は2025年7月11日、海外初となる研究開発拠点をオランダのイノベーション拠点「ハイテクキャンパス アイントホーフェン」内に開設すると発表した。次世代半導体関連技術として注目される光電融合の研究開発を…

« Older Entries