富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディングの接合面平坦化に採用されており、大手半導体デバイスメーカーへの供給が始まっている。

CMPスラリーは、半導体製造工程において、ウエーハ表面をミクロンレベルで研磨・平坦化するために不可欠な材料である。半導体デバイスの微細化と積層化が進むなかで、その平坦化精度への要求はますます高まっている。

同社は、先端半導体の製造に使われる銅配線用CMPスラリーで世界トップシェアを獲得しており、独自の添加剤、防食剤の処方技術、砥粒の高安定分散技術により、高い研磨効率と平坦化性能を実現してきた。

今回発売された新製品は、この前工程向け銅配線用CMPスラリーを、先端パッケージング工程向けに進化させたものだ。銅と酸化膜が混在するハイブリッドボンディングの接合面を、極めて高い精度で平坦化できるよう、添加剤や防食剤、砥粒などの処方を最適化している。ハイブリッドボンディングは、チップ同士やウエーハ同士を直接接合する高度な接続技術であり、AI半導体の性能向上の鍵を握る技術の一つとされている。

また、同社は、現在、米国、台湾、韓国、日本の拠点に加え、2026年春からはベルギーでもCMPスラリーの製造設備を稼働予定であり、顧客に近い場所で開発・生産・品質管理を行う「地産・地消」と「地援」を推進している。

出典：富士フイルム　ニュースリリース