Tag Archives: PLP

TOPPAN、石川県能美市の石川工場内で次世代インターポーザの導入に向けたパイロットラインの設置を発表

TOPPANホールディングスは2025年12月16日、同社が2023年に取得した石川工場(石川県能美市)に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるため、パイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指すと発…

Written on 12月 23, 2025 at 10:18 AM, by global-admin

半導体大手のSTMicroelectronicsは2025年9月17日、先端パッケージング技術であるPLP(パネルレベルパッケージング)技術の開発を行うパイロットラインを仏トゥールーズの拠点に構築すると発表した。投資額は…

Written on 9月 22, 2025 at 8:41 PM, by global-admin

ジャパンディスプレイ(JDI)は6月5日までに、半導体の先端パッケージング工程において、セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成する技術を公開した。台湾で先端半導体パッケージ…

Written on 6月 10, 2025 at 2:11 PM, by global-admin

Tags: JDI, PLP, RDL

東レエンジニアリングは2025年3月26日、パネルレベルパッケージ（PLP）に対応した半導体実装装置（ボンダ）「UC5000」を開発、2025年4月から本格販売を開始すると発表した。大型ガラスパネルへのTCB実装が可能と…

Written on 3月 31, 2025 at 7:10 PM, by global-admin