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Tag Archives: PLP

STMicroelectronics、仏トゥールーズにPLPの試作ラインを設立

半導体大手のSTMicroelectronicsは2025年9月17日、先端パッケージング技術であるPLP(パネルレベルパッケージング)技術の開発を行うパイロットラインを仏トゥールーズの拠点に構築すると発表した。投資額は…

JDI、セラミック基板上に高精細RDL配線を形成する技術を発表

ジャパンディスプレイ(JDI)は6月5日までに、半導体の先端パッケージング工程において、セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成する技術を公開した。台湾で先端半導体パッケージ…

東レエンジニアリング、大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始

東レエンジニアリングは2025年3月26日、パネルレベルパッケージ(PLP)に対応した半導体実装装置(ボンダ)「UC5000」を開発、2025年4月から本格販売を開始すると発表した。大型ガラスパネルへのTCB実装が可能と…