ジャパンディスプレイ(JDI)は6月5日までに、半導体の先端パッケージング工程において、セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成する技術を公開した。台湾で先端半導体パッケージ…
Written on 6月 10, 2025 at 2:11 PM, by global-admin
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東レエンジニアリングは2025年3月26日、パネルレベルパッケージ（PLP）に対応した半導体実装装置（ボンダ）「UC5000」を開発、2025年4月から本格販売を開始すると発表した。大型ガラスパネルへのTCB実装が可能と…
Written on 3月 31, 2025 at 7:10 PM, by global-admin
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