富士フイルムは2025年12月9日、AI(人工知能)向け半導体などの後工程に使用されるポリイミドを中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」を立ち上げたと発表した。近年の半導体市場拡大に対応するため、開発や…
Written on 12月 16, 2025 at 1:51 PM, by global-admin
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Tags: 富士フイルム, 感光性絶縁材料
富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世…
Written on 12月 2, 2025 at 9:41 AM, by global-admin
Tags: EUV, 富士フイルム, 新工場
富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…
Written on 10月 8, 2025 at 8:00 AM, by global-admin
Tags: CMPスラリー, 先端パッケージ, 富士フイルム
富士フイルムは2025年7月15日、先端半導体の製造プロセス向けに、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物(PFAS)を一切使用しないフォトレジストを開発したと発表した。ネガ型ArF液浸露光向けで、車載や産業用…
Written on 7月 22, 2025 at 9:40 AM, by global-admin
Tags: フォトレジスト, 富士フイルム
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