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富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

富士フイルムは2025年7月15日、先端半導体の製造プロセス向けに、環境や生態系への影響が懸念される有機フッ素化合物(PFAS)を一切使用しないフォトレジストを開発したと発表した。ネガ型ArF液浸露光向けで、車載や産業用…

富士フイルムは2月5日、半導体材料事業を拡大するため、ベルギーの生産拠点にCMPスラリーの生産設備を新たに導入すると発表した。投資総額は約40億円。車載用半導体や産業用半導体を製造する欧州のメーカーへの供給を目指す。 同…

富士フイルムは10月29日、先端半導体の製造プロセスに用いられるネガ型の極端紫外線(EUV)向けフォトレジストおよび現像液の販売を開始したと発表した。また、これに合わせ、静岡と韓国・京畿道平澤の2拠点でEUVレジストとE…