Tag Archives: 富士フイルム

富士フイルム、最先端半導体の国産化を目指すRapidusへの出資を完了

富士フイルムは2026年2月27日、最先端ロジック半導体の国産化を目指すRapidusに対する50億円の出資契約を締結し、出資が完了したと発表した。富士フイルムはフォトレジストやCMPスラリー、ポリイミドなどを手掛けて…

Written on 3月 3, 2026 at 11:38 AM, by global-admin

富士フイルムは2025年12月9日、AI(人工知能)向け半導体などの後工程に使用されるポリイミドを中心とした感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES」を立ち上げたと発表した。近年の半導体市場拡大に対応するため、開発や…

Written on 12月 16, 2025 at 1:51 PM, by global-admin

富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世…

Written on 12月 2, 2025 at 9:41 AM, by global-admin

富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

Written on 10月 8, 2025 at 8:00 AM, by global-admin