Tag Archives: 先端パッケージ

アオイ電子、シャープ三重工場で半導体先端パネルパッケージを生産へ

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…

Written on 7月 16, 2024 at 9:39 AM, by global-admin

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

Written on 7月 8, 2024 at 7:04 PM, by global-admin

6月17日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCが南部科学園区（南科））嘉義園区（嘉義県太保市）で進められていた先端パッケージング工場（P1）の建設工事で、遺跡のようなものが見つかり、作業が中断されたことが明らかになった…

Written on 7月 2, 2024 at 11:26 AM, by global-admin

信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…

Written on 6月 17, 2024 at 6:05 PM, by global-admin