Tag Archives: 先端パッケージ

米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。先端…

Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin

米Intelやオムロンなど計22社からなる企業連合「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」は11月6日、同組合が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が国立研究開発法人新エネル…

Written on 11月 11, 2024 at 7:04 PM, by global-admin

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin

アオイ電子とシャープは7月9日、シャープの三重事業所の液晶パネル工場に、半導体後工程の生産ラインを構築すると発表した。2024年中に構築を開始し、2026年の本格稼働を目指す。生産ラインの新設が予定されるのは、三重事業…

Written on 7月 16, 2024 at 9:39 AM, by global-admin