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富士フイルム、先端パッケージ向けCMPスラリー新製品を発売

富士フイルム株式会社は2025年9月29日、複数の半導体チップを一つのパッケージに実装する先端パッケージング技術向けの研磨剤「CMPスラリー」の新製品を発売した。AI半導体の性能向上に不可欠とされるハイブリッドボンディン…

Written on 10月 8, 2025 at 8:00 AM, by global-admin

富士フイルムは2月5日、半導体材料事業を拡大するため、ベルギーの生産拠点にCMPスラリーの生産設備を新たに導入すると発表した。投資総額は約40億円。車載用半導体や産業用半導体を製造する欧州のメーカーへの供給を目指す。同…

Written on 2月 12, 2025 at 9:47 AM, by global-admin

韓国の半導体材料メーカー・Dongjin Semichem（以下 Dongjin）が韓国の大手半導体メーカであるSK-Hynixに対してHBM用CMPスラリーの供給を開始したことが3月６日、明らかになった。これまで…

Written on 3月 12, 2024 at 9:43 AM, by global-admin

富士フイルム株式会社は、電子材料事業の更なる拡大を狙い、台湾の新竹市湖口工業団地に新たな工場を建設することを発表した。さらに、既存の台南工場でも、設備投資を実施し、建設中の新棟にCMPスラリーの製造設備等を導入し、202…

Written on 5月 23, 2023 at 10:09 AM, by global-admin