Tag Archives: ガラスコア基板

東京大学とAGC、ガラス基板のレーザー加工を従来比で100万倍の高速化を達成

東京大学の伊藤佑介講師らとAGCによる研究グループは6月12日、ガラスなどの加工の難しい材料を、従来の100万倍高速で、かつ精密に加工する技術を開発した。これにより、ガラス基板の高速・精密加工が可能となる。次世代半導体…

Written on 6月 23, 2025 at 7:18 PM, by global-admin

日本電気硝子は2025年5月22日、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV(Through Glass Vias：ガラス基板に形成される微細な貫通穴)ガラスコア基板と、…

Written on 5月 27, 2025 at 11:43 AM, by global-admin

住友ベークライトは2月18日、次世代半導体パッケージ向けの低弾性基板材料の開発を開始したと発表した。特にガラス基板を適用したパッケージングを想定し、信頼性の向上と組立時及び製品時における内部応力要因での故障を低減する。 …

Written on 2月 26, 2025 at 10:00 AM, by global-admin

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。先端…

Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin