住友ベークライトは2月18日、次世代半導体パッケージ向けの低弾性基板材料の開発を開始したと発表した。特にガラス基板を適用したパッケージングを想定し、信頼性の向上と組立時及び製品時における内部応力要因での故障を低減する。 …
Written on 2月 26, 2025 at 10:00 AM, by global-admin
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バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。 先端…
Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin
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