Monthly Archives: 10月 2024

タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin

国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…

Written on 10月 1, 2024 at 9:42 AM, by global-admin

レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…

Written on 10月 1, 2024 at 9:40 AM, by global-admin

キヤノンは9月26日、次世代半導体製造装置であるナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NN2C」を米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Instititute for Electroni…

Written on 10月 1, 2024 at 9:39 AM, by global-admin

9月20日、米の半導体大手、Qualcommが同業で業績の低迷が続く米Intelに買収を打診したことが明らかになった。Intelの時価総額は約900億ドル（約13兆円）で、Qualcommの半分程度まで下落している。この…