ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 事業再編

住友ベークライト、京セラの半導体封止材料事業を買収

半導体封止樹脂最大手の住友ベークライトは、2026年1月22日、京セラ株式会社のケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂に関する事業を、承継する新設会社の株式を取得す…

京セラ、パワーデバイス事業を分離し、新電元工業へ売却へ

京セラは2025年5月14日、ディスクリート半導体を中心としたパワー半導体製品の製造及び、販売事業を、2026年1月に国内パワー半導体大手である新電元工業に売却することを発表した。 京セラでは、2025年3月期、第3四半…

時価総額が下がったIntel、QualcommやArmが買収を提案との報道

9月20日、米の半導体大手、Qualcommが同業で業績の低迷が続く米Intelに買収を打診したことが明らかになった。Intelの時価総額は約900億ドル(約13兆円)で、Qualcommの半分程度まで下落している。この…

台PSMC、SBIホールディングスとの提携を解消、宮城工場の計画は継続か

9月27日、半導体受託生産大手の台PSMCとSBIホールディングスが半導体工場建設に関する提携を解消したことが明らかになった。宮城県黒川郡大衡村に工場を建設し、2027年を目途に車載向け半導体を量産する計画であったが先行…

« Older Entries