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Tag Archives: 米国半導体

米国政府、マイクロンのNY州とアイダホ州の新工場へ総額61億4,000万ドルの補助金を支給へ

米・バイデン政権は4月25日、米半導体大手のMicron Technologyが東部ニューヨーク州と西部アイダホ州に建設予定の半導体工場に対し、最大61.4億ドル(約9,500億円)の補助金を支給すると発表した。 この補…

米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ

米政府は4月15日、韓国・サムスン電子がテキサス州に建設する半導体工場に対し、最大64億ドルを補助すると発表した。米国内での半導体製造強化のため、新たに工場を建設する企業に補助金を支給する「CHIPS法」に基づいた支援と…

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

米商務省、CHIPS法の一環として、Global Foundriesに15億ドルもの直接出資計画を発表

米国政府は2024年2月19日、半導体受託製造大手の米Global Foundries (GF)に対し、15億ドルの補助金を交付すると発表した。バイデン政権が米中対立を背景に国内の半導体製造強化策として制定した「CHIP…

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