ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 業務提携

GlobalFoundriesとSilicon Labs、省エネルギー型ワイヤレス技術の開発に向け提携を強化

半導体受託生産大手、米GlobalFoundries(GF)は10月30日、低消費電力ワイヤレス接続ソリューションを手掛ける米Silicon Labsとの戦略的パートナーシップを拡大すると発表した。次世代の省エネルギー型…

ロームとInfenionがSiCパワーデバイスで協業 パッケージ共通化でユーザーの利便性向上へ

ローム株式会社とパワー半導体世界最大手の独Infineon technologiesは2025年9月25日、SiCパワーデバイスのパッケージに関する協力体制を構築するための覚書を締結した。この協業により、両社間で互換性の…

NVIDIA、Intelとデータセンター、PC向け製品共同開発のための提携を発表、Intelに50億ドルを出資

半導体大手、米NVIDIAは2025年9月18日、データセンターやPC向け製品の開発に向け、米Intelと提携すると発表した。また、NVIDIAは提携の一環として、Intelの普通株式を1株あたり23,28ドルで購入し、…

Lam ResearchとJSR、半導体製造技術の発展で提携

米半導体製造装置大手のLam Researchと半導体材料を手掛けるJSR及びその米国子会社のInpriaは9月15日、次世代半導体製造に向けた非独占的なクロスライセンス契約と協業に合意したと発表した。 協業により両社は…

« Older Entries