Tag Archives: 業務提携

ロームとInfenionがSiCパワーデバイスで協業パッケージ共通化でユーザーの利便性向上へ

ローム株式会社とパワー半導体世界最大手の独Infineon technologiesは2025年9月25日、SiCパワーデバイスのパッケージに関する協力体制を構築するための覚書を締結した。この協業により、両社間で互換性の…

Written on 10月 8, 2025 at 7:56 AM, by global-admin

半導体大手、米NVIDIAは2025年9月18日、データセンターやPC向け製品の開発に向け、米Intelと提携すると発表した。また、NVIDIAは提携の一環として、Intelの普通株式を1株あたり23,28ドルで購入し、…

Written on 9月 22, 2025 at 9:23 PM, by global-admin

米半導体製造装置大手のLam Researchと半導体材料を手掛けるJSR及びその米国子会社のInpriaは9月15日、次世代半導体製造に向けた非独占的なクロスライセンス契約と協業に合意したと発表した。協業により両社は…

Written on 9月 22, 2025 at 8:45 PM, by global-admin

東京エレクトロン（以下TEL）と米IBMは2025年4月3日、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を5年間延長することを合意したと発表した。両社は半導体技術に関する共同研究開発において20年以上にわたってパートナーシ…

Written on 4月 8, 2025 at 11:41 AM, by global-admin