米IBMと米Lam Researchは2026年3月10日、1nm以下の回路技術の実現に向けて協業することに合意したと発表した。期間は5年間で、新規材料、製造プロセス、High NA EUVリソグラフィプロセスの共同開発…
Written on 3月 18, 2026 at 10:00 AM, by global-admin
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Tags: IBM, Lam Research, 業務提携
半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は2026年3月10日、メモリ大手の米Micron Technology及び韓SK hynixと相次いで協業することを発表した。両社はAMATが米シリコ…
Written on 3月 18, 2026 at 9:56 AM, by global-admin
Tags: applied materials, Micron, SK-Hynix, 業務提携
米AMDと米Metaは2026年2月24日、次世代AIインフラの強化に向け、複数年にわたるパートナーシップを締結すると発表した。これにより、MetaはAMDから最大6GW規模でのAMD Instinct GPUを購入し、…
Written on 3月 3, 2026 at 11:31 AM, by global-admin
Tags: AMD, Meta, 業務提携
半導体大手、米NVIDIAと半導体設計支援ソフト大手の米Synopsysは2025年12月1日、半導体の設計と技術を強化するため、戦略的パートナーシップを締結すると発表した。これにより、NVIDIAはSynopsysに2…
Written on 12月 9, 2025 at 10:19 AM, by global-admin
Tags: NVIDIA, synopsys, 業務提携
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