Tag Archives: 業務提携

東京エレクトロン（以下TEL）と米IBMは2025年4月3日、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を5年間延長することを合意したと発表した。両社は半導体技術に関する共同研究開発において20年以上にわたってパートナーシ…

先端半導体の国産化を目指すRapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援や人材派遣を手掛けるQuest Globalと戦略的パートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはQu…

米のヘルスケア企業Ainosと半導体後工程世界最大手の台ASEは2025年3月12日、AIによるにおいのデジタル化の半導体産業への活用を目指し、戦略的パートナーシップを締結したと発表した。このパートナーシップは、Aino…

レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…