半導体後工程大手、米Amkor Technologyは2025年10月6日、米アリゾナ州テンペにて先端パッケージング・テスト拠点の起工式を行ったと発表した。同時に、同拠点に対する増資計画も併せて発表した。 フェーズ1では…
Written on 10月 15, 2025 at 12:18 PM, by global-admin
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2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…
Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin
Tags: Amkor, TSMC, 米国半導体