国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。

TAIFLEX社はフレキシブルプリント基板材料においてトップシェアを占めており、近年では最先端の半導体パッケージング材料の研究開発に取り組んでいる。

タツモも、仮接合キャリアの接合と剥離を行う装置を展開するなど、先端パッケージ向けの半導体製造装置を展開する。

今回両社は双方の技術、顧客サービス能力が補完的であることから、協業に至ったとし、今後両社の協業はそれぞれの頭文字を取り「T&T Alliance」と名付け、ファウンドリやOSATをはじめとしたメーカーに対してさらなる拡販を狙っていく。