Written on 10月 7, 2024 at 2:24 PM, by global-admin
2024年9月24日、半導体向け検査装置大手のレーザーテックは、SiCウエーハ向けの欠陥検査装置「SICA108」を製品化したことを発表した。この装置は従来機である「SICA88」から検査光学系を刷新し、スループットのさ…
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: SiC, レーザーテック
Written on 10月 7, 2024 at 2:13 PM, by global-admin
半導体やFPD製造装置向けのイオン注入装置を手掛ける日新イオン機器は、米アーカンソー大学のSiCパワーデバイス研究・製造施設「MUSiC（ミュージック）」にて実施される、SiCパワーデバイスについての共同研究プログラムへ…
Tags: SiC, パワーデバイス, 参画
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
Written on 10月 7, 2024 at 12:31 PM, by global-admin
2024年9月30日、自動車部品大手のデンソーとロームは半導体分野における戦略パートナーシップの検討に合意したと発表した。 両者はこれまでもアナログ、パワーデバイス、ディスクリートといった車載半導体の取引や開発によって連…
« Older Entries
Newer Entries »